芯能半導(dǎo)體近日宣布完成近億元B輪融資

1月5日,資本邦獲悉,據(jù)IT桔子消息,芯能半導(dǎo)體近日宣布完成近億元B輪融資,本輪投資由美的資本、勁邦資本、廈門獵鷹、廈門冠亨投資。

芯能半導(dǎo)體致力于IGBT芯片、IGBT驅(qū)動(dòng)芯片以及大功率智能功率模塊的研發(fā)、應(yīng)用和銷售。芯能秉承應(yīng)用導(dǎo)向、專注研發(fā)、開放合作的經(jīng)營理念,深度挖掘客戶應(yīng)用需求,專注IGBT相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì),協(xié)同行業(yè)內(nèi)最優(yōu)秀的合作伙伴為廣大客戶提供最穩(wěn)定的高性價(jià)比功率器件。


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