9月1日，江蘇常州武進國家高新區(qū)與西安電子科技大學簽署協(xié)議，雙方將在武進高新區(qū)聯(lián)合建設長三角化合物半導體創(chuàng)新基地。

圖片來源：武進日報

根據(jù)協(xié)議，雙方將共建寬禁帶半導體國家工程中心常州分中心，西安電子科技大學將為常州分中心提供技術支持，并協(xié)助本地高校一起，聯(lián)合培養(yǎng)微電子技術專業(yè)人才，為常州分中心建設發(fā)展提供人才支持。

據(jù)悉，現(xiàn)場，西安電子科技大學團隊、武岳峰資本、武南匯智、常州承芯等產業(yè)鏈合作方簽訂意向書，將整合各方資源優(yōu)勢，促進化合物半導體產業(yè)發(fā)展，實現(xiàn)合作共贏。

據(jù)武進日報報道，中國科學院院士、西安電子科技大學微電子學院教授郝躍表示，化合物半導體已成為集成電路產業(yè)新的驅動與方向，常州立足長三角布局化合物半導體產業(yè)鏈，為區(qū)域化合物半導體產業(yè)發(fā)展提供了支點。此次與武進高新區(qū)合作，將爭取更多的科技成果在常州地區(qū)轉化，做強做大集成電路產業(yè)。