熱情似火的8月，無錫利普思半導體有限公司攜多款最新SiC和IGBT模塊產品出席了PSiC2020第三屆中國國際新能源汽車功率半導體關鍵技術論壇。會議期間來自一汽、長城、中車、大郡控制等企業的技術專家對利普思的產品產生濃厚興趣并對利普斯思的獨特芯片技術、獨特一體化樹脂基板技術、封裝工藝等技術深入交流。

　　無錫利普思是一家專注于高性能功率模塊設計、生產、銷售的高科技企業，同時公司全資日本子公司LPSTech擁有一支強大的日本技術專家團隊。主要產品包括SiC模塊和IGBT模塊，廣泛應用于新能源汽車、充電樁、工業變頻、光伏逆變、電機驅動、高端醫療設備、智能電網等領域。

　　公司使用先進的封裝材料及封裝技術，為控制器的小型化、輕量化和高效化，提供完整的模塊應用解決方案。公司擁有從芯片設計、封裝材料、模塊設計、生產工藝以及模塊應用等領域專家，憑借多年國際著名功率半導體公司研發工作經歷，可為客戶提供獨特的產品定制化解決方案提升客戶產品核心競爭力并伴隨客戶一起成長。

　　利普思致力于成為碳化硅模塊技術的領導者，通過不斷創新帶來更有價值的產品。